Micro-antennes op siliciumchips moeten het ontwerpers gemakkelijker maken om de rekenkracht te vergroten.
De communicatie tussen onderdelen op een chip vormt een lastig probleem omdat een directe verbinding soms een uitgebreide omweg moet nemen. Dat vertraagt de snelheid waarmee de chip taken kan uitvoeren. Onderzoekers aan Drexel University, in Philadelphia, proberen nu met nano-antennes op chips dat probleem te verhelpen. De National Science Foundation heeft fondsen beschikbaar gesteld voor het project.
Volgens dr Baris Taskin nemen bij huidige chips de verbindingen een groot volume in. Hij wil nu een chip maken met zowel gedrade verbinding, voor de belangrijkste communicatielijnen tussen onderdelen op de chips, als antennes, die zorgen voor de minder vaak gebruikte communicatie. Zijn mede-onderzoeker dr Kapil Dandekar werkt aan een antennes die herconfigureerbaar zijn en tot betrouwbaardere communicatie leiden. De toepassing van radiogolven voor de communicatie heeft als voordeel dat die geen hinder hebben van vaste obstakels, in tegenstelling tot optische signalen geleverd door minuscule lasers.
Driedimensionale chips
Over een jaar of vijf moet een prototype bewijzen dat het principe werkt. De belangrijkste struikelblokken voor Taskin en Dandekar vormen de bepaling van de positie van de antennes, de keuze van de radiofrequentie en de hoeveelheid gegevens die kan worden verstuurd door de antennes. De onderzoekers denken dat de draadloze communicatie vooral veel voordelen zal bieden bij communicatie tussen meerdere rekenkernen op een chip en bij driedimensionale chipontwerpen.
